多乐游戏电视合作平台:光力科技：公司设备已进入头部封测企业并构成批量出售

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  同花顺300033）金融研究中心11月21日讯，有投资者向光力科技300480）发问， 贵公司设备能不能用在存储芯片工厂扩产需求？

  公司言而无信表明，感谢您的重视！在半导体封装工艺流程中，存储芯片、逻辑芯片及算力芯片等各类芯片均需经过高精度划片机与研磨机完结晶圆切开等加工过程；公司深耕半导体后道封测配备范畴，聚集划切与研磨两大中心工艺方向，自主研制并出产高精密划片机、研磨机及刀片等耗材，产品首要运用在于晶圆切开、封装体切开、晶圆减薄等后道封测要害工序环节，可聆听客户供给定制化的划磨解决方案。公司开发了一系列国产切开划片机，已确认进入头部封测企业并构成批量出售，公司设备现已具有与国际竞争对手对标类型相媲美的稳定性、切开质量和切开功率，公司客户首要为OSAT和IDM厂商，谢谢！