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阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。
BOE（京东方）董事长陈炎顺清华开讲：解码企业生态构建，阐释战略升维之道
12月4日，BOE（京东方）董事长陈炎走进清华大学，围绕“技术破局”与“战略升维”，发表题为《“第N曲线”理论指导下的京东方战略升维之道》主旨演讲。
【上市企业热度观测日志】12月4日：乐鑫科技(+157)、思特威(+112)领涨热度榜
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：京东方A、比亚迪、中芯国际、赛力斯、东南电子、闻泰科技、海康威视、安克创新、思特威、亿道信息、寒武纪、航天科技、江波龙、龙芯中科、安凯微、乐鑫科技、深科技、四会富仕、长盈精密、复旦微电。
据SEMI最新多个方面数据显示，2025年第三季度全世界半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。
12月4日，星曜半导体宣布完成C轮过亿元融资。本轮融资由温创投基金与恒远煜基金共同投资，资金将大多数都用在深化射频前端产品线的研发技术、扩大生产规模以提升交付能力，并逐步加强市场拓展与生态合作，旨在为全球客户提供更优质、更全面的射频前端解决方案。
近日，美国电子电气工程师学会（Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE）发布了2026年度新晋IEEE Fellow名单，中国科学院微电子研究所叶甜春、清华大学吴华强、同济大学童美松等多名多位集成电路领域学者当选。
为了保障和提升存储设备在高可靠性应用场景中的性能稳定性与工业级耐久特性，近日，佰维特存重磅推出TGQ200系列，满足工业自动化、边缘服务器、边缘AI计算盒子、数据采集设备、通信设施、工业计算机等关键工业设施对数据加速与安全存储的需求。
据透露，寒武纪计划在2026年将其AI芯片产量提升到目前的三倍，以争夺华为在中国市场的份额，并填补英伟达被迫退出后留下的市场空白。知情的人说，寒武纪正准备在2026年交付50万颗人工智能加速器，这中间还包括多达30万颗其最先进的思元590与690芯片。
“治未病”正在成为新时代的核心健康理念。人们对健康预警的需求日益升温，持续催生着各地的“体检热潮”。但不容忽视的是医疗资源分布不均的现实，在许多偏远地区，优质医疗资源匮乏、专业体检人员短缺、设备配置不足等问题突出，而在这一现实困境下，AI+医疗的迅猛发展正成为破局的关键。今年，中兴通讯联合善诊开发AI智能总检一体机，打造“AI远程总检医生”。
思特威成功入选“芯片奥林匹克”ISSCC 2026，高端成像技术再获权威认可
思特威团队成功入选ISSCC 2026图像传感器与显示器（DS2）分会场论文，展现了公司在超高分辨率、低噪声成像及HDR技术方向的前沿突破。
12月3日，理想汽车首款AI眼镜Livis正式亮相。黑芝麻智能与理想深度合作，打造AI影像解决方案，全方面覆盖夜景、人像等高频用户使用场景，为用户所带来优质影像体验。
近日，清华大学集成电路学院吴华强教授当选2026年度电气和电子工程师学会新晋会士（IEEE Fellow），以表彰他在忆阻器与存算一体技术领域的贡献。
近日，思特威受邀出席由中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的“2025科创大会”，凭借在科学技术创新、产业赋能、价值创造等领域的卓越表现，成功入选“科创板价值50强”。
芯赛威与世尊科技（STR）荣幸地向业界联合宣布：由双方携手定义、共同开发的sensor shift防抖模组，应用于执法仪，已成功量产。这一里程碑事件，不仅标志着双方协同创新的重大突破，更为执法影像设备的技术升级树立了全新标杆。
近日，OPPO Reno15系列正式对外发布，这款搭载联发科天玑8450芯片的中端旗舰机，凭借其卓越的高能效表现，成功破解了次旗舰机型在影像与游戏体验上的长期困局，真正的完成了“鱼与熊掌兼得”的完美平衡。
12月3日，英诺赛科连发两则自愿公告，披露公司近期两大重要进展：在与英飞凌的337调查案件中胜诉，知识产权状态获明确；同时与安森美半导体达成战略合作，共同推进氮化镓产业生态建设，为全球化发展与业务拓展奠定双重基础。
中兴通讯首席发展官崔丽受邀出席《经济学人》“AI创新亚洲峰会2025”，并在“Agentic AI与客户体验”圆桌环节分享了中兴通讯在 Agentic AI 赋能客户体验、重塑组织韧性、践行AI伦理治理等方面的实践洞察及未来展望。
据中国光谷消息，100万个指甲盖大小的“黑盒子”，装入一座容量1吉瓦（10亿瓦）的超大型AI算力中心机柜里，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费。这就是九峰山实验室新发布的科技成果——氮化镓电源模块。
近年来，人工智能（AI）正不断渗透到生活的方方面面，更深刻影响着半导体产业。随着芯片工艺向先进节点演进，良率已成为制约先进制程发展的关键。东方晶源紧跟AI潮流，凭借深厚的技术积累和产品创新，已成为国内集成电路良率提升解决方案的领军企业。东方晶源正式竞逐“IC风云榜”年度AI赋能企业先锋奖。该奖项旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。
思波微智能科技的核心技术源于公司首席科学家、华中科技大学廖广兰教授（长江学者）团队在超声检验测试领域十余年的研发积累，结合产业团队二十多年的丰富经验和对客户端应用的深刻理解，成功开发出可以在一定程度上完成快速、无损、大尺寸范围的芯片缺陷检验测试解决方案。基于在高端超声检测设备领域的突破性进展和巨大发展的潜在能力，思波微竞逐“IC风云榜”年度最具成长潜力奖。
基于在封装测试领域的卓越表现，晶方科技正式竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（封装测试）。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，其获奖企业需在细致划分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。
芯河半导体“一种macsec速率和端口混合的验证模型的实现方法”专利获授权
上海交大王波、陈险峰研究团队在具有布朗运动的纳米颗粒系统中发现巨大光子自旋锁定效应
华科大：集成电路学院毕晓君教授团队的光接口收发机芯片论文被誉为“芯片奥林匹克大会”的ISSCC录用！
中科院苏州纳米所张兴旺团队Laser Photonics Rev.：基于非局域共振偏振态的相位梯度超表面
破解普惠算力难题！国产AI算力新势力中诚华隆HL系列全国产AI芯片重磅发布
